AMD宣布未来EPYC处理器的规格和路线图

“KDSPs”“KDSPE”“KDSPs”新的细节已经揭示了AMD未来的ZEN 3和4架构,以及一个路线图,提供了其下一代EYC米兰和热那亚数据中心处理器线的时间线和关键规范。“KDSPE”“KDSPs”在英国HPC-AI咨询理事会会议上的一次最新介绍中,AMD公开了其基于EPYC的下一代数据中心CPU的信息,这些CPU均基于Zen3和Zen4架构。演示文稿上传到YouTube上,但很快又被撤回了。然而,在视频被删除之前,一些关键信息被抢购一空。“KDSPE”“KDSPs”AMD目前在其基于ZEN 2处理器的桌面和服务器应用程序市场份额上居高不下。AMD已经发布了下两代EPYC核心的技术规范,这并不是一个功劳。ZEN 3基于米兰的核心将是第一个到达,接着是ZEN 4 EYC硅代号热那亚。“KDSPE”“KDSPs”由AMD提出的路线图概述了禅宗3米兰芯片的到来将在Q3 2020进入生产,这意味着该公司坚持其每年更新其架构的计划。AMD说芯片已经被录制出来,正在向客户取样。米兰芯片将以进程为特色,这是一个刷新当前节点并提高性能的芯片。米兰的3芯片将提供与当前一代相同的最大内核,并由同样的sp3套接字类型支持。米兰将具有相同的8通道DDR4配置和PCIE 4兼容两个线程每核。然而,AMD并没有分享任何关于时钟频率的信息。

到Zen4为止还没有多少细节。然而,EPYC热那亚处理器看起来像是支持一个叫做SP5的新CPU套接字,这意味着米兰将是Socket SP3的路的尽头。热那亚Epyc还将支持DDR5内存,这可能意味着我们在类似时间看到DRD5与ZEN 4基于桌面和HEDT TraceRePEP CPU。AMD还提到热那亚将带来新的能力,但没有详细说明这一点。“KDSPE”“KDSPs”KitGuru说:“AMED热那亚的新能力,AMD所说的,是不是意味着我们在禅宗4上第一次看到PCIE 5?对于Zen4的这些新功能,您有什么想法?”

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